Workshop Gratuito - 1 de Junio de 2023
Durante este workshop se abordarán los aspectos esenciales para resolver problemas térmicos y estructurales que aparecen típicamente durante la fase diseño de componentes electrónicos.
El objetivo es dar a los participantes una visión genérica en simulaciones CFD y FEM aplicadas directamente a la industria electrónica. Se cubrirán los aspectos fundamentales de modelado y análisis de resultados en las siguientes disciplinas:
- Análisis estructural y de vibraciones: se explicará el flujo de trabajo óptimo para el estudio estructural de los componentes en base a las solicitaciones estáticas y dinámicas requeridas en la industria
- Análisis térmico y de fluidos: se tendrán en cuenta todos los procesos de transferencia de calor (conducción, convección y radiación) para la obtención de mapas térmicos de los componentes analizados
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¿Dónde? |
AGENDA 1 de Junio
Introducción al Análisis Estructural con MSC Apex y MSC Nastran (9:00 – 11:15)
Workshop 1.
Modelado:
Importación y limpieza de geometría
Mallado
Definición de materiales y propiedades
Creación de cargas y condiciones de contorno
Definición de Análisis y postproceso de resultados:
- Análisis estático
- Modos Normales
- FRF – análisis seno
- Análisis Random
- Shock Response
Coffee Break (11:15 – 11:30)
Introducción al cálculo CFD y Análisis Térmico PCB con Cradle CFD (11:30 – 13:30)
Workshop 2.
Modelado:
Importación y limpieza de geometría ECAD
Definición de materiales y propiedades (emisividad, conductividad etc)
Definición de potencias y resistencias del contacto
Mallado
Definición de Análisis y postproceso de resultados
Q&A
